咨询热线:+(86)10 63308519
您现在所在位置:首页 > 企业动态
陶氏新产品助力国内软包装行业
来源: fbe-china.com作者: Kenny Fu时间:2019-10-12 14:35:57点击:9152

——陶氏携新产品亮相CHINAPLAS 2016

2016年4月23-26号,第30届国际橡塑展在上海新国际博览中心成功举行,展会规模和参展观众再一次刷新了历史,除了主办方的组织之外,展会的成功与各大参展企业的精心准备密不可分。陶氏旗下包装与特种塑料业务部这次亮相橡塑展,其展出的多款新产品和创新解决方案是展会的一大亮点,展会现场可谓是吸粉无数!

19.png

陶氏在塑料行业拥有悠久的发展历史,其产品涉及范围广泛,涵盖了食品与特种包装、工业与消费品包装、健康与卫材等多个市场。本次展出的产品也可以应用在很多不同行业。本次展出的新产品主要包括INNATETM精密包装树脂,OPULUX™光学涂层以及MOR-FREETM899A/C99无溶剂胶粘剂等产品,这些产品可以给国内包装行业提供很多定制的解决方案,特别对于国内软包装市场是一个很大的促进。

包装大师为创新提供原动力

创新是企业源源不断的生产力,陶氏在创新研发方面一直投入巨大,不仅如此,陶氏还在上海成立了 Pack Studios (包装大师) 平台,帮助整个包装产业链的合作伙伴一起创新。

“包装大师的核心理念是全产业链合作,所以这就是为什么我们会请到我们的品牌商、薄膜生产商、机械供应商、各种专业机构和我们的包装设计师一起来讨论当下包装行业最迫切的需求。陶氏将贡献我们在材料方面的专业知识,另外我们在测试设备方面也会有所投资,通过这些测试设备来验证新的解决方案,从而帮助品牌商或薄膜生产商把他们的想法更快、更好地转化为商业应用。”陶氏包装与特种塑料业务部亚太区价值链、新事业开发及可持续发展总监郑世杰先生说。

无溶剂产品助力绿色包装

随着绿色发展观念的不断深入,水溶剂或者无溶剂产品成为了焦点。大力发展水溶剂和无溶剂产品非常有利于中国目前的发展情况,那陶氏在这方面可谓是行业领导者之一。陶氏在CHINAPLAS 2016期间发布了两款无溶剂的新产品,MOR-FREETM899A/C99无溶剂胶粘剂。无溶剂产品可以让产品运转的更加有效率,更加快速,成本上更加有竞争力。

“作为多功能的无溶剂产品,MOR-FREE™ 899A和C99能让我们整个无溶剂产品从普通功能提升至中功能,所以它的产品覆盖范围会更大。这对于中国企业,尤其是对中国一些印刷企业可以起到非常大的成本上的节省和效益上的提高。”陶氏包装与特种塑料业务部亚太区胶粘剂-包装、纺织及卫材市场经理黄秋野表示。“此外,在使用过程中,这个产品独特的性能可以发挥一些作用。比如它可以让你的机械设备跑到350米,因为是在透明结构上,这对企业的效率是有非常大的提升的。在生产完之后,进入快速包装的过程中,它有非常好的摩擦系数,还有热封性能,可以更好地满足客户快速包装的要求。”

总体来讲,无溶剂产品在整个生产过程中和生产后能全面加速企业的速度,可以给客户带来更多的成本上的节省。另外通过水胶和无溶剂胶质的结合可以给客户和价值链的合作伙伴们带来最大的裨益。

INNATETM精密包装树脂让软包机械性能更强

目前,软包装成为了市场上主流的包装之一,越来越频繁地出现在人们的生活中。从可持续性发展的角度而言,软包装是未来包装市场的潮流所向。软包装具有结构和色彩多样化的特点,其最大的价值在于它的轻量化的优势以及它的原料使用较少,加工过程中也因此会耗损更少的能源和水,它加工之后的废料也比较少,在生产过程中排放的温室气体也就更少,所有这些都是支持着可持续性发展以及帮助它的使用者获得更高的成本效率的。

软包装对包装材料的机械性能有更高的要求,对它的韧性和挺度有持续更高的需求,陶氏推出的新产品INNATETM精密包装树脂使用了突破性催化剂技术,可以更好地控制整个合成过程,从而在挺度和韧性之间创造完美的平衡。INNATETM树脂最大的提升在于其机械性能上,尤其是在落标和抗穿刺性能上均有大幅提升,相对现有的茂金属提升超过50%甚至以上,一些更大尺寸的包装,及对机械性能和抗撕裂性能要求更高的包装,可以使用包含INNATE™的结构来满足更为苛刻的要求。也正是因为INNATE™的创新性,以及其在性能上的巨大提升,陶氏也因此获得了今年的荣格技术创新大奖。

在软包装方面,陶氏其实还有一款非常出名的产品——PacXpert™,相比硬质的包装,PacXpert™非常节省空间,在没有装产品之前,它是完全扁平的,所以储藏和运输都会非常方便。而且,它非常轻,有双把手,因此它用起来会非常稳定,它的经济性也非常好。截至目前,PacXpertTM技术已经获得了14项奖项,其中3项在亚太地区获得,2项在中国获得的,1项在印度获得的,所有这些奖项都是和创新与可持续性发展相关的。

20.png

陶氏的创新研发能力是不容置疑的,近年来陶氏在软包装行业也是越走越远,希望陶氏能给国内市场带来更多的创新的包装解决方案!

——赵萍《世界包装博览》

> 相关阅读:
> 评论留言:
杂志更多+
热门推荐
联系地址: 北京丰台区广安路9号国投财富广场4号楼3A19 企业邮箱:steve.zhang@fbe-china.com
©2019 版权所有©北京中福必易网络科技有限公司  京公安备11010802012124 京ICP备16026639号-4