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美高森美和Tamba合作开发新型PolarFire器件,提供基于低功耗FPGA的业界领先10G以太网解决方案
来源: fbe-china.com作者: Kenny Fu时间:2019-10-11 15:19:39点击:9800

Tamba的以太网MAC在美高森美PolarFire FPGA中实现40G数据通道应用

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)及连接性知识产权(IP)内核领先开发商Tamba Networks今天宣布联手合作,在美高森美新的成本优化、低功耗、中等规模PolarFire™可编程逻辑器件(FPGA)中使用Tamba Networks的以太网媒体访问控制器(MAC),提供基于低功耗FPGA的业界领先10G以太网解决方案。Tamba Networks的以太网MAC的面积仅为竞争产品的一半,速度是竞争产品的两倍,不仅具有高度安全性和独特的PolarFire FPGA能力,还拥有优化的尺寸,可以为美高森美的客户降低成本。

美高森美与Tamba Networks合作,其中包括利用该公司的Interlaken和10G/40G 以太网MAC软内核作为关键的构件,以评估和增强PolarFire FPGA的架构,以160 MHz和320 MHz速率运行10G和40G数据通道。这些内核提供极低门数和延迟,并且具有高灵活性。当与美高森美的低功耗架构和低功耗收发器结合,Tamba Networks的10G以太网软内核使得10G数据通道的功耗降低了50%。该器件还可以作为美高森美IP库的直接内核。

美高森美FPGA产品架构和规划负责人Ted Speer称:“设计PolarFire FPGA最重要的其中一个关键,就是为我们的客户提供最低功耗的成本优化10Gbe解决方案。与Tamba Networks合作不仅让我们能够在器件内集成最佳编码模块,而且这个小型10G以太网MAC针对频率优化,容易在160MHz和320MHz完成时序收敛。PolarFire FPGA不仅用于多个市场都非常理想,而且这个FPGA以太网解决方案还十分适合用于严苛的通信和国防应用。”

据IHS以太网交换机季度市场跟踪器报道,到2021年底,10G端口的数量预期将从2016年的3200万个上升到1亿多个。2016年,以太网交换机市场的价值接近720万,预测到2021年将增加到1230万,其中10G将占今天全部以太网交换收入的大约三分之一。

PolarFire FPGA还瞄准通信市场的其它几种应用,包括接入网、网络边缘、城域 (1至40G);移动基础设施、无线回程、智能光纤模块和视频广播。这些器件还非常适合国防和航空市场中的应用,如加密和信任根、安全无线通信、雷达和电子战(EW)、飞机联网、推进和控制。工业市场FPGA的理想应用包括过程控制和自动化、机器视觉处理和分析、或编程逻辑控制器、工业联网及视频和图像处理。

在通信基础设施市场的接入领域中,原始设备制造商(OEM)正致力于为客户提供更高带宽,同时降低资本和运营费用,尤其适合使用美高森美的PolarFire FPGA。Tamba Networks密切参与PolarFire收发器物理编码子层(PCS)的开发,提供用于以太网和Interlaken的64b66b/64b67b编码模块。此外,这家公司还帮助美高森美改造64b66b编码器,从而实现延迟的确定性,确保支持通用公共射频接口(CPRI)7b、8和9。

Tamba Networks总裁Soren Pederson称:“我们很高兴与美高森美就其中等规模PolarFire FPGA开展合作,为以太网MAC和PCS内核以及Interlaken通信协议提供业界最低延迟、功耗和尺寸解决方案,帮助差异化这些器件。我们密切参与PolarFire硬PCS层的开发,成果就是独特的10Gbe解决方案,从而提供必需的功率效率、紧凑尺寸和确定性延迟以满足美高森美客户不断提高的应用要求。”

美高森美2月推出的PolarFire FPGA经过精心设计,重新思考业界针对中等密度FPGA的传统观点,而这些器件是首个非易失性FPGA,与SRAM FPGA解决方案相比,提供更多功率和成本节约,并拥有10G收发器、高级输入/输出(I/O)、高度安全和数字信号处理器(DSP)能力。美高森美还销售全面的以太网交换机和PHY产品组合,客户可用于增加交换功能与/或MAC层安全(MACsec)加密,为PolarFire设计提供纳秒IEEE1588时间戳能力。

供货

美高森美带有Tamba Networks以太网MAC的PolarFire FPGA现在供货。要了解更多信息,请访问:https://www.microsemi.com/products/fpga-soc/fpga/polarfire-fpga和https://www.microsemi.com/products/fpga-soc/technology-solutions/serdes-pci-express#ethernet或发邮件至sales.support@microsemi.com。

关于PolarFire FPGA

美高森美最新的成本优化PolarFire FPGA系列在中等密度级别具有业界最低的功耗,优异的安全性和可靠性。该系列器件带有12.7 Gbps收发器,其功耗比同类FPGA低50%。其逻辑单元密度范围为100K至500K,适用于各种有线接入网络、蜂窝基础设施、国防和商用航空应用,以及工业自动化等工业4.0应用和物联网(IoT)市场。

PolarFire FPGA系列的收发器可支持多种串行协议,因而特别适用于10Gbps以太网、CPRI、 JESD204B、Interlaken和PCIe等通信应用。此外,其在通用输入/输出(GPIO)上实现串行千兆以太网(SGMII)的能力,可以支持很多1Gbps以太网链接。PolarFire FPGA系列还包括强化的安全知识产权(IP),以保护客户设计、数据和供应链。非易失PolarFire系列产品比同类产品的功耗低10倍,还带有Flash*Freeze低功耗待机模式。欲了解更多信息,请访问www.microsemi.com/polarfire。

关于Tamba Networks

Tamba Networks成立于2003年,总部位于美国北加利福尼亚州,是领先的知识产权硅内核开发商。Tamba Networks设计和开发世界上最紧凑、最低延迟、最低功耗和最灵活的连接性IP解决方案,其重点是最初为低延迟非常重要的金融业开发的以太网和Interlaken协议。Tamba Networks的超低延迟IP解决方案符合业界标准,为向新一代网络提供顺利过渡的路径。要了解有关Tamba的更多信息,请访问www.tambanetworks.com。

关于美高森美公司 

美高森美公司(Microsemi Corporation, 纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 为通信、国防和安保、航空航天和和工业市场提供全面的半导体与系统解决方案,产品包括高性能、耐辐射模拟混合集成电路,可编程逻辑器件(FPGA) ;可定制系统级芯片(SoC) 与专用集成电路(ASIC);功率管理产品;时钟同步设备以及精密定时解决方案为全球的时钟产品设定标准;语音处理器件;RF解决方案;分立组件;企业存储和通信解决方案;安全技术和可扩展反篡改产品;以太网解决方案; 以太网供电 (PoE) IC与电源中跨 (Midspan) 产品;以及定制设计能力与服务。美高森美总部设于美国加利福尼亚州Aliso Viejo,全球员工总数约4,800人。欲获取更详尽信息,请访问网站:http://www.microsemi.com。

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